本文目录一览

1，影响数字电路延迟的操作环境因素有电压温度和制程这里的制程

制程是指半导体的工艺节点。比如28纳米，14纳米等等。这个数是MOS栅极的长度L。在摩尔定律时代，数字电路的速度基本随L的平方增加，进入纳米时代，数字电路的速度基本随L的下降而增加的有限。显然L越小，电子跨越源极和漏极的距离越短，故而电路速度越快。
同问。。。

影响数字电路延迟的操作环境因素有电压温度和制程这里的制程

2，SMTCOBPCBA制程是什么意思

SMT技术简介 表面贴装技术(Surfacd Mounting Technolegy简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。或者说：SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 COB： (Cache on board，板上集成缓存)在处理器卡上集成的缓存，通常指的是二级缓存，例：奔腾II。 COB是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后（即电路与管脚连接后）用黑色胶体将芯片封装，同时采用先进的外封装技术COB，这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上，然后用金线将晶圆电路连接到电路板上，再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。 PCBA制程也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA制程

SMTCOBPCBA制程是什么意思

3，PCBACSDSMTDIP是什么意思

PCB(Printed Circuit Board)称为”印刷电路板”，由环氧玻璃树脂材料制成，按其信号层数的不同分为4、6、8层板，以4、6层板最为常见。芯片等贴片元件就贴在PCB上. PCBA可能理解为成品线路板，也就线路板上的工序都完成了后才能算PCBA PCBA=Printed Cirruit Board +Assembly 也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA CSD现在只有全球通的卡才具备这种功能，这是用数据交换的方式利用手机上网的一种！ 希望你满意这个答案，谢谢！ 什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。
不知道./
不太清楚

PCBACSDSMTDIP是什么意思

4，电子行业新闻中20纳米制程是什么还有相关新闻

首先，关于 22nm、32nm……这些数值的意义。这是「国际半导体技术蓝图（ITRS）」[1] 用来划分半导体制程技术工艺代的节点数值。对此我在另一问题的回答中[2] 有详细解释，可供参考。概括来说，它描述了该工艺代下加工尺度的精确度。它并非指半导体器件中某一具体结构的特征尺寸，而是一类可以反映出加工精度的尺寸的平均值。比如，在 DRAM 存储单元中，该数值与两条金属线最小允许间距的一半相等；在模拟电路的 MOSFET 中，它可能与最小允许的沟道长度相等。然后，关于新的先进工艺代的发展意味着什么。最直观地，它反映出：集成电路通过微电子制造工艺加工生产能达到更大的集成密度——在相同的面积中，有可能容纳更复杂的电路系统，同样功能的电路须占用的体积可能会更少；对同一电路系统，由于集成度的提高、信号物理路径的缩短，可能达到更大的运行速率；对于数字电路来说，实现相同计算功能所须的能耗可以更低；当然未必一定是优点，某些电路模块的功能或许就是提供大功率，它们的设计难度反而会增加。新的加工工艺可能会在半导体材料中引入新的电学特性，由此可能会引出全新的设计方法；其他等等……其他一些可能性：在消费领域，当工业界上线新的工艺代后，意味着原先工艺代的产品将会降价，同时同类产品的性能将跃迁入一个新的层次——业界常常称这种现象叫「摩尔定律」；由于微电子制程技术目前尚依赖「光刻」[3] 技术，而光刻的分辨率仍是有极限的，这也意味着，当工艺代进一步推进、尺寸进一步缩小时，也不得不思考未来加工工艺的发展方向和具体技术上的实现办法。
你好！20奈米制程是至今为止最先进的半导体技术。今年初的时候，IBM也曾经展示过全世界第一个20奈米制程晶圆，使用了HKMG和Gate-Last技术。三星也在七月中宣布完成了全球第一颗20奈米制程的测试晶片。如果对你有帮助，望采纳。

5，什么是SMTDIP它的制作流程和注意事项

一、SMT1. SMT贴片加工(Surface Mount Mechnology) 表面装贴技术2. 加工流程单面板生产流程a 供板b 印刷锡浆c贴装SMT元器件d 回流焊接e 自动光学外观检查f FQC检查g QA抽检h 入库3. 注意事项（1）组件 & PCB烘烤组件:BGA(LGA/CSP):原装或散装,回收再使用的IC,开封超过48小时尚未使用完的IC,客户要求上线前须烘烤的组件(条件125±5 12-72小时)PCB(FPC): 在有文件要求时,须烘烤(FPC一般均要求烘烤后使用)条件(根据PI)（2）供板 供板时必须确认印刷电路板的正确性﹐一般以PCB面丝印编号进行核对。同时还需要检查PCB有无破损﹐污渍和板屑等引致不良的现象。 （3）印刷锡浆(红胶).确保印刷的质量﹐需监控印刷机参数:印刷速度/刮刀压力/印刷间隙/分离距离/擦网频率/锡浆厚度/锡浆粘度均符合.印刷锡浆厚度及粘度在指定规格内二、DIP1. DIP插件组装加工2. 加工流程（1）手插件作业（2）波峰焊接作业（3）二次作业 ICT测试3. 注意事项（1）作业者必须配戴静电环和静电手套。（2）测试前先确认设备的状态是否正常，工作气压、程式设定等是否符合O/I规定，测试夹具是否符合机种规格。如有异常及时联络TE人员。（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。（4）按照O/I规定操作步骤进行测试。（5）不良时最多可连续重测两次。（6）良品在PWB相应的“ICT”位置用油性笔画圈。将PWB流入下一站。（7）如FUT测试有异常的PWB，需重测ICT应在测试ICT前在静电网上放电。
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。 表面贴装技术SMT 表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、医疗电子、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。
(smt)-->进板-->锡膏印刷-->锡膏检查-->贴片作业-->贴片检查-->回焊作业-->终检作业-->(dip)-->人工插件-->波峰焊接-->补焊作业-->手焊作业-->检查作业-->ict测试-->组装-->成品(最终)测试(ft：final test)-->终检-->包装qc:quality controll品管oqc:output quality controll出货品管iqc:input quality controll进料品管ipqc:in process quality controll制程中品管qe:quality engineer品管工程师sqe:supplier quality engineer供应商品质管理工程师pe:procss engineer or electronic engineer制程工程师或电子工程师me:material engineer or mechanics engineer材料工程师或机构工程师ie:industrial engineer工业工程师pm:project manager专案经理

文章TAG：什么是电子制程什么  电子  制程  
下一篇