2014中国半导体封装测试技术与市场年会

Eimkt Global 半导体材料市场1。全球半导体材料市场2018年，全球半导体材料市场规模为519亿美元，同比增长10.7%，3)Yole预测，到2020年中国先进封装复合年增长率将达到18%，国内封装测试企业将继续加强在先进封装-4/领域的研发，加快布局，什么是半导体封装测试自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(中国集成电路产业供需形势分析2022年中国集成电路产业销售额突破万亿元[图片]行业主要上市公司:威尔股份(，本文核心数据:集成电路产量、集成电路表观消费量、集成电路行业销售额我国集成电路产量逐年增加。根据国家统计局的数据，2017-2021年，我国集成电路产量正逐年增加，2021年达到3594.3亿片的新高，较2020年增长37.5%。

1、苏州固锝牛叉手机,002079牛叉手机

被称为“工业之母”的SMIC，有了政策的支持，必将为半导体 industry的未来发展创造新的机遇，相关企业也将受益于这一逻辑带来的新发展。苏州固锝不仅在半导体领域取得了巨大成就，还得益于光伏快速发展带来的新机遇。我们接下来要介绍的企业业务范围包括两个高前景领域。在我了解苏州固戍之前，先给你看一下我整理的这个行业龙头股名单半导体吧。获取的方法很简单。点开就行:【宝藏资讯】半导体行业龙头股名单1。公司介绍:公司在-2。属于全国电子行业半导体十大优秀企业半导体整流芯片、功率二极管、整流桥及IC封装-3/是主要经营范围。

2、【TO-220防水塑封引线框架】塑封引线框架企业

宁波华龙电子有限公司的TO220防水塑封引线框架荣获2008中国半导体创新产品和技术奖。1产品说明为了以方便的形式向用户提供半导体芯片的功能，芯片必须是封装。塑料树脂封装 form是目前最常见的适合批量生产的方式。引线框是半导体Device Plastic Resin封装所要求的支撑元件。它的作用是固定芯片，芯片的功能通过外部引线传递出去。

与国内外同类产品相比，大大提高了半导体 device封装的强度，提高了半导体device的密封性能，提高了测试 user产品的良率，得到了用户的认可，可以充分推广和扩大。TO220防水塑封引线框架产业化项目被列入“2008 ~ 2009年国家火炬计划项目”。2创新与进步这个产品属于结构创新。

3、 半导体板块行情能延续多久

8月5日，半导体板块全线大涨。数据显示，半导体板块当日上涨6.17%，领涨申万二级行业。概念上，封装 测试、设备、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、材料几乎所有分支都爆发了。截至当天收盘，半导体封装测试指数()上涨IGBT 7.85%，半导体设备指数()，半导体行业指数(。对于8月5日chip 半导体的上涨，光大保德信基金权益投资与研究部认为，主要有以下原因:一是市场情绪上涨。

第三，相对于其他蓬勃发展的板块，整体估值相对较低。展望后市，光大保德信基金权益投资与研究部认为，虽然本次上涨有短期情绪刺激，但从中长期来看，半导体仍然是一个符合当前时代发展特点的蓬勃行业，具有逆周期特征。半导体行业蓬勃发展。8月5日，半导体盘涨停，全志科技(。SZ)、通富微电子(。SZ)、方晶科技(。SH)、里昂微(。SH)、石卫兰(。

4、目前我国 半导体产业投资大环境怎么样?

【投资视角】启示录2022:中国半导体投融资与产业并购重组分析(附投融资、产业基金与并购重组概要等。) 1.半导体行业投融资热情高据IT桔子数据库，20182021中国。2021年行业融资额达到767.04亿元。历年来，融资事件数量呈现先降后升的趋势，2021年达到232起。

2.资本青睐成长期企业行业单笔融资规模较大，达到亿元规模，2018-2021年呈现先升后降的趋势。2018年单笔融资金额达到1.3亿元，逐年增长至2020年的4.6亿元，2021年降至3.3亿元。根据半导体 industry的投资轮次分析，目前半导体 industry的融资轮次集中在preA轮、A轮和A 轮，2021年共80起，占当年总投资事件的34%。

5、 半导体市场和环境趋势都在变化,谁该恐慌?eimkt

Global 半导体材料市场1。全球半导体材料市场2018年，全球半导体材料市场规模为519亿美元，比去年增长10.7%。其中，晶圆制造材料销售额约为322亿美元，/123，456，789-0/材料销售额约为197亿美元。Global 半导体材料市场销售总额平稳增长，周期性较弱。中国、台湾省、中国大陆和南韩使用了世界上一半以上的材料。2018年，台湾省凭借在晶圆制造和先进-0方面的巨大产能，消耗半导体材料114亿美元，连续九年成为全球最大的半导体材料消耗地区。

2.全球硅片(晶圆)市场2017年全球晶圆出货量达11448MSI(百万平方英寸)，创全球晶圆出货量历史新高，较2016年增长8.2%。展望2018年和2019年，全球晶圆出货量将继续提升至11814MSI和12235MSI，同比分别增长3.2%和3.6%，继续刷新纪录。

6、 半导体封测设备:从龙头ASMP看行业景气向上

半导体封装测试设备:受益于下游拓展、先进封装开发和芯片复杂，业务蒸蒸日上。1)半导体2017年全球封装测试设备销售额近60亿美元，同比增长3.3%。按照趋势，未来23年有望开启新一轮商业周期并进一步上升。2)除周期因素外,封装 equipment的增长驱动因素有:a .国内晶圆厂的建设将引导封装测试企业增加产能，加大对封装测试设备的投入；乙.高级封装开发促新封装设备采购；丙.

半导体封装测试行业:最近10年销量增长15%，进阶技术 海外并购1)全球封装测试销量最近10年增长15%。封装测试在国内半导体产业链中占比最大(35%左右)，国产化率最高，是产业链中最具国际竞争力的环节。2)通过海外并购，中国大陆封装测试市场增长迅速，市场份额居世界第二。3)Yole预测，到2020年中国先进封装复合年增长率将达到18%，国内封装测试企业将继续加强在先进封装-4/领域的研发，加快布局。

7、 半导体国产替代空间巨大,如何挖掘机会?

如果是从单个模型层面，可以去国内一些专业的数据网站寻找相关的替代模型。如果是从国内替代企业层面，可以找到国内所有的芯片设计企业。这些数据可以帮助你快速发现和发掘一些机会，获取这些数据的平台。目前推荐核心搜索，包含国内替代、交叉对比、国内企业详情、具体信息。众所周知，国产半导体国产换人这两年因为中兴和华为事件越演越烈。

我们可以从两个方面来看。一、从技术第一个难度低的开发，比如封装测试半导体尤其是大家常说的芯片，主要有三个流程，分别是封装测试、制造和设计。其中封测门槛最低，国产性能也不错。所以我觉得国内替代先从封测开始，因为门槛低，封测相对劳动密集型，这样中国有优势。此外，大陆还有排名前三的封测企业，台湾省Sunmoon是全球第一的封测企业。

8、 半导体 封装设备现在国内的 技术怎么样了?

百年不遇的巨变，集成电路的潜在颠覆技术对李征来说是大有可为的。除了行业专家，学术界在封装-3技术中也起到了关键作用。按照吴汉明院士的说法，“后摩尔时代的产业技术已经放缓，有很大的创新和赶超机会。既然先进技术的研发难度大，那么行业内的用户，包括设计公司，更应该关注的是系统性能，‘成熟技术 异构集成’也能大大提升产品性能。

Advanced 封装中最关键的异构集成一直被业界寄予厚望。后期成品制造在产业链中的地位越来越重要。芯片设计，前面的晶圆制造，后面的成品制造，芯片应用，构成了芯片的上中下游生态链。传统上，后面的成品制造是附属的产业环节，封装-3技术并不是最高端。

9、什么是 半导体 封装 测试

中国的发展半导体自2000年国务院发布《关于鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》(国发[2000]18号)文件以来，产业开始进入快车道。随着我国集成电路设计和芯片制造规模的不断扩大和半导体mainland China晶圆代工产业的发展，对后期制造业的拉动作用开始显现，我国半导体封装测试产业近年来也保持了平稳快速的发展势头，随着国内电子产品市场的快速增长，出于接近客户需求的目的，特别是受益于国内良好的投资环境，大型国际半导体公司纷纷将旗下封装企业转移到国内，无晶圆厂也将封装测试OEM交由大陆封装测试公司代工。因此直接拉动了国内-2封装行业的快速扩张，中国成为全球增长最快的-2封装市场之一。

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