消费电子是什么，什么叫价电子

1，什么叫价电子

价电子指原子核外电子中能与其他原子相互作用形成化学键的电子。

什么叫价电子

2，数字消费电子什么是数字消费电子

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数字消费电子什么是数字消费电子

3，3c涂料是什么

3C涂料主要是指用于计算机（computer）、通信（commmunication）和消费电子（consumptive主要指家电）这三大类产品的涂料。所谓“3C产品”，是计算机类、通信类和消费类电子产品三者的统称，亦称“信息家电”。例如电脑、平板电脑、手机或数字音频播放器等。由于3C产品的体积一般都不大，所以往往在中间加一个“小”字，故往往统称为“3C小家电”。3C产品之所以能发展并较快进人家庭，其基础是集成电路与互联网的快速发展。扩展资料3C产品认证采取的认证模式(即第5种认证模式)：型式试验 + 初始工厂审查 + 获证后的监督。3C认证的基本环节：认证申请、型式试验、初始工厂检查、认证结果评价与批准及获证后监督。申请3C认证的产品一般有安全和电磁兼容两项测试。按3C认证实施规则的规定，具体进行相应的测试。实施强制性产品认证是促进相关产品质量提高，保护消费者权益和避免恶性竞争的一个重要手段。企业恰当利用产品认证可以提高自己产品的竞争力，而消费者懂得质量认证制度就可以更好地保护自己。通过政府及产品认证机构、企业、消费者三方共同努力来推动3C认证的顺利实施，必将为社会创造一个公平有序的繁荣市场提供强有力的保障。

3C涂料主要是指用于计算机（computer）、通信（commmunication）和消费电子（consumptive主要指家电）这三大类产品的涂料。

3c主要指的是计算机（computer）、通信（commmunication）和消费电子（consumptive主要指家电）这3大产业。而3c涂料就是指用于以上3大产业的涂料！

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4，NFC是什么

近场通信NFC是Near Field Communication的缩写，即近距离无线通讯技术，也被称为近场通信，由飞利浦公司和索尼公司共同开发。NFC是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品、PC 和智能控件工具间进行近距离无线通信。NFC是什么？NFC（近场通信），是Near Field Communication缩写，即近距离无线通讯技术，由飞利浦公司和索尼公司共同开发。NFC是一种非接触式识别和互联技术，可以在移动设备、消费类电子产品、PC 和智能控件工具间进行近距离无线通信。NFC的功能是什么？使用了NFC技术的设备（比如手机）可以在彼此靠近的情况下进行数据交换，是由非接触式射频识别(RFID)及互连互通技术整合演变而来，通过在单一芯片上集成感应式读卡器、感应式卡片和点对点通信的功能，利用移动终端实现移动支付、电子票务、门禁、移动身份识别、防伪等应用。NFC的技术原理近场通信的技术原理非常简单，它可以通过主动与被动两种模式交换数据。在被动模式下，启动近场通信的设备，也称为发起设备（主设备），在整个通信过程中提供射频场(RF-field)。它可以选择106 kbps、212 kbps或424 kbps其中一种传输速度，将数据发送到另一台设备。另一台设备称为目标设备（从设备），不必产生射频场，而使用负载调制(load modulation)技术，以相同的速度将数据传回发起设备。而在主动模式下，发起设备和目标设备都要产生自己的射频场，以进行通信。NFC和蓝牙、红外技术有什么区别？用下面这张图简单的说明一下，首先从从传输的网络类型来说，NFC和红外一样是点对点的，和蓝牙是单点对多点的；在传输距离的要求上，NFC要求在10cm内，传输速率也低于蓝牙和红外，但是传输建立时间非常短，只需要0.1s，传输的建立流程也非常简单，具备NFC功能的设备相互靠近、触碰留可建立连接，而且支持主动和被动的传输方式。NFC技术还是很有发展前景的，目前也有越来越多的电子产品设备支持NFC，科技的发展势必会让生活越来越方便。

5，emmc什么是emmc

eMMC的一个明显优势是在封装中集成了一个控制器，它提供标准接口并管理闪存，使得手机厂商就能专注于产品开发的其它部分，并缩短向市场推出产品的时间。这些特点对于希望通过缩小光刻尺寸和降低成本的NAND供应商来说，具有同样的重要性。 EMMC的结构 eMMC 结构由一个嵌入式存储解决方案组成，带有MMC （多媒体卡）接口、快闪存储器设备及主控制器所有在一个小型的BGA 封装。接口速度高达每秒52MB，eMMC具有快速、可升级的性能。同时其接口电压可以是1.8v 或者是3.3v。 EMMC的应用 eMMC现在的目标应用是对存储容量有较高要求的消费电子产品。今年已大量生产的一些热门产品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。为了确认这些产品究竟使用了哪类存储器，iSuppli利用拆机分析业务对它们进行了拆解，发现eMMC身在其中。 EMMC的发展 eMMC规格的标准逐渐从eMMC4.3世代发展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即将问世，eMMC下一个世代将会由三星电子(Samsung Electronics)主导的UFS(Universal Flash Storage)规格接棒。未来其他像更进一步的MCP产品也会把Mobile RAM一起包进去，因此要打内嵌式内存之战，也是要看各家内存资源和技术的齐全度。　　以台厂布局来看，目前都是NAND Flash设计公司孤军奋斗，像是群联与内存模块龙头大厂金士顿(Kingston)合作，双方更将合资成立新公司，擎泰与美光合作eMMC产品等。　　但以台系内存模块厂而言，目前还在寻找商机的切入点，除非找到愿意全面支持的内存大厂，否则未来可能只能做大陆山寨手机市场。 eMMC目前是最当红的手机解决方案，目的在于简化手机存储器的设计，由于NAND Flash芯片的不同厂牌包括三星、东芝(Toshiba)或海力士(Hynix)、美光(Micron)等，当手机客户在导入时，都需要根据每家公司的产品和技术特性来重新设计，过去并没有1个技术能够通用所有厂牌的NAND Flash芯片。　　而每1次NAND Flash制程技术改朝换代，包括70纳米演进至50纳米，再演进至40纳米或30纳米制程技术，手机客户也都要重新设计，但半导体产品每1年制程技术都会推陈出新，存储器问题也拖累手机新机种推出的速度，因此像eMMC这种把所有存储器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1颗MCP上的概念，逐渐风行起来。　　eMMC的设计概念，就是为了简化手机内存储器的使用，将NAND Flash芯片和控制芯片设计成1颗MCP芯片，手机客户只需要采购eMMC芯片，放进新手机中，不需处理其它繁复的NAND Flash兼容性和管理问题，最大优点是缩短新产品的上市周期和研发成本，加速产品的推陈出新速度。手机记忆体包含PSDRAM、Low Power DDR1、Low Power DDR2、SB(Small Block)SLC NAND Flash、LB(Large Block)SLC NAND Flash、MLC NAND Flash、micronSD、eMMC和NOR Flash晶片。目前產品线最齐全者為南韩半导体大厂三星电子(Samsung Electronics)，再者是美光(Micron)和海力士(Hynix)，其中NOR Flash功能由於逐渐被NAND Flash取代，因此单纯生產NAND Flash记忆体的业者，未来在手机记忆体市场上可能会有逐渐被边缘化的趋势。

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