只不过，隐形冠军包括的细分领域更全面，从传统产业到新兴经济，只要是细分领域的龙头，均可称为隐形冠军。隐形冠军、独角兽等等，均是近年来资本市场的新称谓，我推荐几个行业的隐形冠军企业一、电子行业鹏鼎控股，就目前来看，医疗器械领域的各细分产业的隐形冠军或独角兽、消费领域的各细分领域的隐形冠军更宜值得期待。
1、日本靠什么成为“隐形”科技冠军？
谢邀！日本有着许多隐形的科技产品，这些产品也只有行业内的人或许才有耳闻。日本的品牌，类似于丰田、优衣库、松下等全球知名，可是很多人都没有听说过电装、爱信等供应商，日本上个世纪靠着成品称霸世界，而现在日本靠着不为人知的隐形科技傲视群雄。抛去日本技术，很多国家都要倒退很多年，说这句话一点儿都不为过！最近韩国和日本纷争，再次让世人看到日本隐形技术的影响力，日本只不过限制了三种材料的出口而已，就对韩国的半导体产业造成致命的打击，这就是：实力，
晶圆信越半导体是信越化学的子公司，占据了将近市场上30%的晶圆份额，SUMCO同样是日本大公司，这两家的份额可以达到全球的60。其余的被德国企业、韩国企业以及部分中国企业瓜分，日本的晶圆产业，1980年以DRAM为基础得到了快速的发展。近年来，虽然海外对于日本份额的蚕食十分严重，但是在大口径晶圆比如450mm方面的研究，日本一直都是领先全世界，
日本的晶圆产业，从结晶、加工、洗净到包装有着完整的产业链。韩国的晶圆制造，大多使用的都是日本的晶圆设备，特别是在洗净方面，日本对于晶圆洗净材料的比如高纯度氟化氢的研究也是十分登峰造极，至少能够扼住晶圆制造的咽喉，很多人不知道晶圆是个什么东西，下面这张图可以给予最好的说明。大体来分，汽车、电子、手机以及各种服务器，都是需要用到晶圆来制造半导体，没有晶圆来作为原材料，任何电子设备都是无法驱动的，
特别是未来IoT产业的发展，必然会带动晶圆需求量进一步扩大！设备关于设备有一个理论是这样说的：比如你要制造微米级的产品，你的设备就需要先达到微米级别，产品的规格是根据设备的规格而定的。现在世界上设备（日本叫做工作机械）技术，美国是领先全球，比如制造宇宙、航天用高精度部品用设备，其次是日本与德国，再次是韩国与中国。
为何说把设备拿出来说事，因为日本许多领域的机械设备是美国也无法匹敌的，有句话这样说的，如果没有日本的设备，就没有手机革命。比如07年6月发售的苹果手机，手机四角采用的是圆滑设计，而切割出来这种圆滑设计屏幕的，就是日本设备，日本2008年开始设备（切削和成型设备）生产数量被德国和中国超过，如今中国一直生产数量一直是世界第一。
但是日本从1982年到2008年的生产数量一直都是世界第一，美国的NC设备虽然开发的最早，但是到了70年代后期，提到NC设备，世界上认的依然是日本。现在虽然生产数量有下滑，但是瘦死的骆驼比马大，依然是不容忽视，特别是轻量化、高度化、复杂化的设备，日本依然有着很大优势。材料材料是基础工业，不是一年两年能够完成的领域，
前文提供的硅片晶圆，信越化工和SUMCO占据着世界上重要的位置。现在EV汽车普及，锂电池的需求进一步扩大，负极材料有日立化成、绝缘材料有旭化成等公司，另外东丽的碳素纤维，在飞机以及汽车轻量化进程中，起着至关重要的作用，日本公司HOYA的光照基板，同样是世界的TOP份额。虽然现在，许多领域的份额被中国、韩国企业吃掉，但是日本的高精度领域，依然是外国厂家无法触碰的！结束语聊到隐形冠军领域，日本真的是太多的了，我就是花费几个小时也写不完的，
2、有哪些隐形冠军企业？
我推荐几个行业的隐形冠军企业一、电子行业鹏鼎控股:PCB市占率全球第一作为承载电子元器件并连接电路的桥梁，印制电路板(PCB)是绝大多数电子产品的必需元件，被称为“电子产品之母”。PCB的技术壁垒低，定制化属性强，行业集中度分散，根据Prismark2019年2月对全球PCB企业营收的预估，全球PCB的主要产能集中在中国大陆(43%)、韩国(16%)和中国台湾(14%)等。
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